BRIN kembangkan formulasi solder pasta bebas timbal

...seiring perkembangan teknologi, penggunaan solder dalam bentuk pasta semakin luas di luar negeri, sehingga kami melanjutkan riset ke bentuk pastaJakarta (ANTARA) - Peneliti Pusat Riset Metalurgi (PRM) Badan ...

July 21, 2026

...seiring perkembangan teknologi, penggunaan solder dalam bentuk pasta semakin luas di luar negeri, sehingga kami melanjutkan riset ke bentuk pasta

Jakarta (ANTARA) - Peneliti Pusat Riset Metalurgi (PRM) Badan Riset dan Inovasi Nasional (BRIN) Bintang Adjiantoro mengembangkan formulasi solder pasta dengan performa penyambungan setara solder berbasis timbal (SnPb), sekaligus memenuhi regulasi global yang membatasi penggunaan logam berbahaya.

Dalam keterangan di Jakarta, Selasa, Bintang menjelaskan riset tersebut merupakan kelanjutan dari penelitian sebelumnya. Peralihan menuju solder bebas timbal telah menjadi tren global karena timbal berpotensi mencemari lingkungan serta membahayakan kesehatan manusia.

"Pada riset sebelumnya, kami telah berhasil membuat solder bebas Pb dalam bentuk batang dan kawat. Namun seiring perkembangan teknologi, penggunaan solder dalam bentuk pasta semakin luas di luar negeri, sehingga kami melanjutkan riset ke bentuk pasta," katanya.

Bintang menilai pengembangan solder pasta bebas timbal (Pb) menjadi langkah strategis untuk mendorong industri elektronika yang lebih aman, ramah lingkungan, dan berdaya saing.

Baca juga: BRIN siapkan 177 topik riset untuk dasar penyusunan kebijakan nasional

Adapun solder pasta, lanjut Bintang, merupakan material penting dalam proses Surface Mount Technology (SMT) untuk pemasangan komponen pada papan sirkuit cetak (Printed Circuit Board/PCB). Material ini terdiri atas serbuk logam paduan berukuran sangat halus yang dicampur dengan flux, sehingga membentuk pasta dengan karakteristik tertentu.

"Pengembangan solder pasta bebas timbal merupakan bagian dari upaya menghadirkan material elektronik yang memenuhi standar internasional, sekaligus mendukung industri dalam negeri agar tidak bergantung pada produk impor," ujarnya.

Bintang menjelaskan penelitian ini berfokus pada paduan bebas timbal berbasis timah putih (Sn), perak (Ag), dan tembaga (Cu), yang dikenal sebagai paduan Sn-Ag-Cu (SAC), dengan sifat mekanik serta keandalan sambungan yang baik.

Baca juga: BRIN: Rumah Inovasi Daerah bangun ekosistem riset-inovasi berdampak

Dalam penelitian ini tim peneliti mengoptimalkan pembuatan serbuk solder, komposisi flux, dan parameter pencampuran untuk menghasilkan solder pasta berkinerja optimal melalui pengujian homogenitas pasta, kemampuan pembasahan (wettability), kualitas cetak, pembentukan sambungan, serta keandalan pascareflow.

Parameter tersebut menjadi penentu utama kualitas dan keandalan produk elektronika, terutama pada perangkat dengan tingkat presisi tinggi.

"Hasil riset ini dapat dimanfaatkan oleh industri manufaktur elektronika, otomotif, hingga perangkat komunikasi yang terus berkembang," ucap Bintang.

Selain mendukung keberlanjutan lingkungan, Bintang berharap inovasi ini mampu meningkatkan daya saing industri nasional melalui penyediaan material solder berkinerja tinggi yang sesuai dengan kebutuhan manufaktur modern.

Baca juga: BRIN dorong gunakan AI dan teknologi digital tekan emisi pertanian

Dilarang keras mengambil konten, melakukan crawling atau pengindeksan otomatis untuk AI di situs web ini tanpa izin tertulis dari Kantor Berita ANTARA.